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理工農醫
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LTPS低溫複晶矽顯示器技術
作者
:
陳志強 (著)
出版社
:
全華圖書股份有限公司
出版日期
:
2004
閱讀格式
:
PDF
書籍分類
:
理工農醫
學科分類
:
應用科學類
ISBN
:
9572145509
低溫複晶矽
薄膜電晶體
顯示器
液晶顯示器
複晶矽
非晶矽
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目錄
第1 章諸論﹒低溫複晶矽的世代
1.1 前言
1.2 平面顯示器之分類
1.3 低溫複晶矽開發歷史
1.4 低溫複晶矽之優勢
1.4.1 高解析度與高開口率
1.4.2 電磁干擾
1.4.3 周邊驅動IC
1.4.4 低功率消耗
1.4.5 窄框化與高積集度
第2 章低溫複晶矽特性與結構
2.1 前言
2.2 LTPS 薄膜電晶體之特性
2.2.1 特性曲線
2.2.2 等效載子移動率
2.2.3 臨界電壓
2.2.4 次臨界擺幅
2.2.5 漏電流
2.3 低溫複晶矽畫素之結構
2.3.1 八道光罩之下部間極流程
2.3.2 九道光罩之上部間極流程
2.3.3 五道光罩之上部間極流程
2.3.4 內建電路架構
第3 章低溫複晶矽之可靠度
3.1 前言
3.2 LTPS 元件可靠度
3.2.1 熱載子效應
3.2.2 動態可靠度測試
3.2.3 短通道效應
3.2.4 窄寬度效應
3.2.5 駝峰效應
3.2.6 扭曲效應
3.2.7 自發熱效應
3.2.8 低頻雜訊特性
3.2.9 輻射效應
3.3 LTPS 陣列可靠度
3.3.1 靜電放電傷害
3.3.2 環境與製程之ESD 防護
3.3.3 陣列與內建電路之防護
3.4 陣列測試
3.4.1 接觸式測試
3.4.2 非接觸式測試
3.4.3 陣列修補
第4 章LTPS 氧化層技術
4.1 前言
4.2 玻璃基板
4.2.1 玻璃種類
4.2.2 服璃特性
4.3 緩衝層
4.4 閘極界電層
4.4.1 氧化矽層
4.4.2 氫化矽層
4.4.3 其他間極氧化層
4.4.4 表面粗糙度
4.4.5 潔淨技術
4.5 層聞界電層
4.5.1 上部透明導電電極結構
4.5.2 平坦化製程
4.5.3 氫化製程
第5 章LTPS 複晶矽成膜技術
5.1 前言
5.2 直接沈積型複晶矽
5.2.1 觸媒式化學氣相沈積
5.2.2 矽j錯鰻製程
5.3 再結晶型複晶矽
5.3.1 固相結晶
5.3.2 金屬引發側向結晶法.
5.3.3 準分子雷射結晶
5.4 雷射結晶系統
5.4.1 準分子雷射源
5.4.2 光學與基板承載系統
5.5 複晶矽成膜機制
5.5.1 部份融賠區
5.5.2 接近完全融陷區
5.5.3 完全融陷區
5.6 結晶晶質提升
5.6.1 重疊照射
5.6.2 非晶矽厚度
5.6.3 抗反射層
5.6.4 結晶氣份與溫度
5.6.5 分析工具
5.7 下一代複晶矽技術.
5.7.1 循序性側向結晶
5.7.2 固態雷射結晶
5.7.3 連續波雷射橫向結晶
5.7.4 選擇性擴大雷射結晶
5.7 .5 連續矽晶界
第6 章LTPS 離子植入技術
6.1 前言
6.2 顯示器用植入系統
6.2.1 質量分析式離子植入
6.2.2 離子雲式植入機
6.2.3 電聽植入與固態擴散式
6.3 汲極與源極端慘雜
6.3.1 氫含量因素
6.3.2 反極性植入
6.3.3 交互污染
6.3.4 光阻碳化效應
6.4 輕慘雜汲極端
6.4.1 高能量植入
6.4.2 低電流植入
6.5 通道慘雜
6.6 離子活化製程
6.6.1 雷射活化法
6.6.2 快速加熱活化法
6.6.3 高溫熱爐管活化法與自我活化法
第7 章低溫複晶矽面板開發現況
7.1 前言
7.2 日本低溫複晶矽之開發
7.2.1 東芝(Toshiba)
7. 2.2 松下(Matsushita)
7.2.3 三洋(Sanyo)
7.2.4 新力(Sony)
7.2.5 夏普(Sharp)
7.2.6 精工愛普生(Seiko-Epson)
7.2.7 富士通(Fujitsu)
7.2.8 日立(Hitachi)
7.2.9 日本電器(NEC)
7.2.10 三菱(Mitsubishi)
7.3 韓國低溫複晶矽之開發
7.3.1 LG-Philips
7.3.2 Samsung
7.4 台灣低溫複晶矽之開發
第8 章低耗電顯示技術
8.1 前言
8.2 功率消耗
8.3 薄膜二極體顯示器
8.3.1 MIM 二極體的原理與結構
8.3.2 TFD 二極體的原理與結構
8.3.3 二極體面板的腫動方式
8.4 反射式液晶顯示器
8.4.1 反射板設計
8.4.2 外部補償設計
8.4.3 其他反射式顯示面板
8.5 半透式液晶顯示器
8.5.1 比例設計
8.5.2 彩色濾光片設計
8.5.3 背光與組裝模組
8.6 省電設計
8.6.1 內藏SRAM
8.6.2 內藏DRAM
第9 章大面積低溫複晶矽之挑戰
9.1 前言
9.2 大面積玻璃基板
9.2.1 電阻﹒電容時間延遲
9.2.2 無接縫技術
9.3 前段陣列製程
9.3.1 低阻值導線技術
9.3.2 微影製程
9.3.3 蝕刻製程
9.4 後段液晶模組
9.4.1 液晶滴下法
9.4.2 整合式黑色矩陣
9.4.3 整合式間隔體
9.4.4 整合式彩色j曙光片
9.4.5 背光模組
9.4.6 廣視角
9.5 畫面驅動系統
9.5.1 Overdrive 驅動
9.5.2 背光源驅動
9.6 大面積主動式平面影像感測器
9.6.1 數位X 光攝像技術.
9.6.2 間接式檢測
9.6.3 直接式檢測
9.6.4 訊號儲存與讀取電路
第10 章主動式有機電激發光顯示技術
10.1 前言…
10.2 AMOEL 的歷史
10.3 AMOEL 驅動方式
10.3.1 被動式OEL
10.3.2 低溫種晶矽AMOEL
10.3.3 非晶矽AMOEL
10.3.4 單晶矽AMOE L
10.4 AMOEL 彩色化與製造流程
10.4.1 熱蒸鍍法
10.4.2 旋轉塗佈法
10.4.3 噴墨印刷法
10.4.4 彩色j曙光片
10.4.5 色轉換法
10.5 陰陽電極特性
10.5.1 陽極材質
10.5.2 表面處理
10.5.3 底層表面形態
10.6 OEL 面板可靠性
10.6.1 封裝按術
10.6.2 乾燥材質
10.7 有機發光二極體驅動設計
10.7.1 下部發光型畫素
10.7.2 上部發光型畫素
10.7.3 類比驅動設計
10.7.4 數位驅動設計
第11 章可撓曲低溫複晶矽顯示技術
11.1 前言
11.2 玻璃基板之限制
11.2.1 塑膠基板特性
11.2.2 基板形變
11.2.3 可撓曲之顯示媒介
11.3 可撓由主動元件
11.3.1 薄膜二極體
11.3.2 非晶矽電晶體
11.3.3 有機薄膜電晶體
11.4 可撓曲之低溫複晶矽
11.4.1 低溫儷衝層
11.4.2 種晶矽形成
11.4.3 低溫氧化層
11.4.4 離子植入與活化
11.4.5 低溫透明導電電極
11.5 塑膠基板轉貼技術
11.5.1 SUFTLA 轉貼技術
11.5.2 基板蝕刻與塑膠貼合技術
11.5.3 流動式自行組裝
第12 章低溫複晶矽的未來
12.1 低溫複晶矽技術藍圖
12.2 低溫複晶矽之挑戰
12.3 結語
附錄
詳細資訊
國際計量
出版地
:
臺灣
語言
:
繁體中文
LTPS低溫複晶矽顯示器技術
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